铝基板pcb制作规范
1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。
2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学***会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。
3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。
4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。
双面、多层铝基板的结构及散热原理
铝基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热（普通的FR4只能以热辐射的形式散热）；当电子元器件（如LED）工作发热时，通过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外散发热量，故绝缘介质是铝基板基板散热的重要桥梁。
各物料导热系数如下：
铝基：约为200 W/M.K。
铜箔：约为400 W/M.K。
普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。
高导热绝缘介质：1.5 W/M.K、2.0 W/M.K、3.0 W/M.K。
从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势，其广泛应用于照明、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。
铝基板贴片端子的应用
表贴接线端子和连接器不仅应用于LED照明灯具，也广泛应用于采用LED铝基板、铜基板的以下行业：
1、高频增幅器；
2、太阳能逆变器；
3、通讯电子设备；
4、办公自动化设备；
5、电动机驱动器等；
6、电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等；
7、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
当然，***D表贴端子并不仅仅局限于以上行业，同样适用于传统的工控，楼宇智控，供热取暖，HVAC，电机驱动等行业。
