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不同的钨铜底座由模具压制成采用不同的技术工艺。性能比高的使用基线和高纯度铜160-W/mK的性能的钨铜材料(导热=398 w /MK) 。基于热阻减少, 19.1%的改善,将得到200-W/mK材料。功能梯度为320-w/mK材料约47.54% ,提供了56.88% ,超过标准的改善与材料在结温也相应减少。使用功能梯度材料(功能梯度材料)技术的发展推动了铜/钨大约320 w / mK的热导率水平的性能信封。这种性能水平相比于铜的导热性能。这些导热性能的常见的使用方案即为钨与铜的材料。
钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,w75钨铜板生产厂家,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金具有耐高温,耐电弧烧蚀,高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。
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钨铜真空触头材料 触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。 优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。
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