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传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法，但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化，难以形成均匀化的微观结构，难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。
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国标中钨铜合金相对密度也仅为97%。为了改善其密度和性能通常在合金中添加合金元素镍。然而镍的添加严重降低材料的导电性。钨粉的纯度以及含氧量是保证钨粉良好的浸润性、达到好的渗铜效果的前提， 钨粉的含氧量增加，使钨粉以及铜粉之间的液相浸润角增大， 浸润性变坏，嘉兴w85钨铜板，当含氧量大于0.5%时，浸铜试样出现严重的夹心，浸铜区局限于表面层。以上情况在钨铜材料中的存在对于电火花加工中的电极材料是致命的。
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钨铜主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观***性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
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