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钨铜复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的***，一般称为钨铜假合金(pseudo-alloy)。正是由于这些特点，使得钨铜复合材料成为既具有钨的耐高温、高强度、高密度等特性，又具有铜的高导电导热性、好的塑性等综合性能的材料。
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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越。
钨铜制品：多用于导电、放电、热沉和接触材料，主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等，包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座，钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。
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钨铜电极材料应使电火花加工过程稳定、生产率高、工件表面质量好，且电极材料本身应来源丰富及价格低廉。
在钨铜复合材料中，钨能形成难溶骨架，使材料具有抗电孤、耐磨损及耐高温的性能，而铜具有优良的传导性的功能。
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