回流焊工艺焊料供给方法***T电路板组装如果采用回流焊技术，在焊接前需要将焊料施放在焊接部位。将焊料施放在焊接部位的主要方法有焊锡膏法、预敷焊料法和预形成焊料法。
1.焊锡膏法
将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中常用的方法。其目的是将适量的焊锡膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。焊锡膏涂敷方式有两种：***滴涂法和印刷涂敷法。***滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作，但速度慢、精度低但灵活性高，省去了制造模板的成本。
印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高1档设备广泛应用的方法。
2.预敷焊料法
预敷焊料法也是回流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的细微引线上或是PCB的焊盘上，在窄间距器件的组装中，采用电镀法预敷焊料是比较合适的，但电镀法的焊料镀层厚度不够稳定，需要在电镀焊料后再进行一次熔融。经过这样的处理，可以获得稳定的焊料层。
3.预形成焊料法
预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。这种形式的焊料主要用于半导体芯片中的键合部分、扁平封装器件的焊接工艺中。
***T贴装过程分类
***T贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:
1. 通孔技术
2. 表面装配技术
3.混合技术，即在同一电路板上结合通孔和表面贴装元件
在每一种装配技术中都有设备资源提供的不同程度的自动化。自动化程度将根据产品设计、材料清单、资本设备支出和实际制造成本进行优化。重要的是要记住，通孔印刷电路板及其组装工艺在电子工业中仍然是一项关键技术，尽管其产量明显不如表面贴装技术(***T)出现之前。之所以使用通孔技术，是因为它是某些组件(特别是变压器、滤波器和大功率组件等大型设备)唯1一可用的格式，所有这些都需要通过通孔互连提供的额外机械支持。使用通孔技术的第二个原因是经济。使用通孔组件，再加上手工组装(即不自动化)来生产电子组件，可能会更经济。当然，通孔技术并不局限于人工装配。有不同程度的自动化可以用来组装通孔电路板。
什么是***t贴装的通孔技术
通孔技术是指将带有引线的组件插入电路板的孔中并焊接到位。这项技术自早期电子技术(20世纪20年代)以来就一直在使用。随着波峰焊接技术的出现，自动化技术在20世纪60年代初实现了飞跃。通孔印刷电路板的特别缺点是组装密度低，这导致了表面贴装技术的引入相对较大的器件和孔所需的电路板空间限制了元件的密度，进而限制了产品的功能性和进一步的小型化。
***T无铅焊接对通孔工艺的影响
无铅焊料的更换影响了通孔贴装工艺。首先是设备的选择。手动***t贴装操作可能需要购买高温烙铁。在成本光谱的另一端，有数百公斤的锡铅焊料替换为无铅的波峰焊料的费用。或者，购买一台全新的机器以避免与传统的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技术来减轻较高的侵蚀活动可能是有利的机器零件的无铅焊料。
