PCB打样，指的是线路板在开始批量生产之前，事先生产小量的PCB样板进行功能调试；待功能调试完成后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。
1.速度
PCB行业，时间是个十分重要的因素。交期和品质是工厂的硬实力，也是受采购客户青睐的。现在PCB打样工厂一般都提供加急服务，比如12小时、24小时加急出货；通常单双面板正常交期是2天的。
2.品质
PCB打样，品质是不可忽视。从原材料、制图，再到生产，检测，品控等，每一个环节都需要进行严格把关。就拿普通双面板来说，板料一般有FR-4、铝基板、CEM-1等，板厚从0.4mm到3.0m等，铜厚0.5oz到3.0oz，这些材料的不同造成报价差异化很大，目前厂家用的比较好的料采用的是进口的板材。
3.价格
随着行业的发展，PCB打样、中小批量生产的价格在不断走低。用挑战性的价格，完成挑战性的任务，这将会是接下来PCB打样的的价格走势。
PCBV型槽
1、开V型槽后，剩下的薄厚X应是（1/4～1/3）板厚L，但***少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，对载重比较轻的木板可用低限。
2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米；因为***少合理薄厚的限定，对薄厚低于1.3mm的板，不适合选用V槽拼板方式方法。
Mark点
1、设定标准选择点时，一般 在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。
2、用于协助***t贴片机的电子光学精准***有贴片式元器件的PCB板顶角***少有两个不一样测量点，一整块PCB电子光学精准***用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位；分层PCB电子光学精准***用测量点一般在分层PCB线路板顶角相对部位。
3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封装）和球间隔≤0.8毫米的BGA（球栅列阵封裝）的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定测量点。
PCB尺寸
每个芯片安装器都有其自己所需的PCB尺寸，根据每个安装器的参数而不同。例如，芯片安装器接受的大PCB尺寸为500mm * 450mm，而小PCB尺寸为30mm * 30mm。这并不意味着我们不能处理小于30mm * 30mm的PCB板组件，并且当需要较小的尺寸时，就可以依靠拼板。当只能依靠人工安装而人工成本上升且生产周期失控时，芯片贴片机永远不会接受尺寸太大或太小的PCB板。因此，在PCB设计阶段，必须充分考虑自动安装制造所设定的PCB尺寸要求，并且必须将其控制在有效范围内。
PCB可能造成PCB表面焊垫发生氧化
焊垫氧化后将造成焊锡不良，可能导致功能失效或掉件风险。电路板不同的表面处理对于抗yang化的效果会不一样，原则上ENIG要求要在12个月内用完，而OSP则要求要在六个月内用完，建议依照PCB板厂的保存期限(shelf life)以确保品质。
OSP板一般可以送回板厂洗掉OSP薄膜再重新上一层新的OSP，但OSP酸洗去除时有机会损伤其铜箔线路，所以***好洽询板厂确认是否可以重新处理OSP膜。
ENIG板则无法重新处理，一般建议进行「压烤」，然后试焊性有无问题。
