公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带系统也颇有优势:这就是为什么在***T生产线上看到的***D元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求
首先,对载带提出了的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成***D后
体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在***T设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。
如果***D元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置.当***D元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有快速启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达.
随着国内电子市场的发展前景，电子产品的不断升级细化与高度集成，而现在的电子元件也从过去的插件式转化成贴片式，这种转型也节省了电路板的安装空间，扩展产品的功能，也是电子行业的一次大型革命，所以整个电子行业对***D编带机需求也随着电子元件的细微化而技术大有提升。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。
电子元件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类。编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。***D编带机要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。由于中国企业研发成本相对低，且又长期坚持研发，技术越来越成熟，中国企业研发的编带机已经是一个成熟的产品了。
