数字IC设计什么怎么进行的？
1、 需求分析。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。
2、 算法设计。设计和优化芯片中所使用的算法。这一阶段一般使用语言（如C\C ），利用算法级建模和工具（如Matlab，SPW）进行浮点和定点的，进而对算法进行评估和优化。
3、 架构设计。根据设计的功能需求和算法分析的结果，设计芯片的架构，并对不同的方案进行比较。选择性能价格方案。这一阶段可以使用SystemC语言对芯片价格进行建模和分析。
4、 RTL设计。使用HDL语言完成对设计实体的RTL级描述。这一阶段使用VHDL或Verilog HDL语言的输入工具编写代码。
2、 算法设计。设计和优化
ic的质量评估标准
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：
JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）
目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试
失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，不稳定性，离子玷污等
参考标准：
125℃条件下1000 小时测试通过IC 可以保证持续使用4 年，2000 小时测试持续使用8年；150℃ 1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD22-A108-A
二、环境测试项目（Environmental test items）
PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test
①PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ）
目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
测试流程（Test Flow）:
Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
Step 2: 高低温循环（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi
Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package
Step 4: 浸泡（Soaking ）
数字IC管脚状态
根据CMOS数字IC管脚间的等效结构,给出了无偏置时任意两管脚之间的电压;其次,探讨了地开路时的输出管脚的状态;然后,提取了电源浮空时的等效电路;后,利用所提取的等效电路,对二极管结构电源浮空电位和浮阱结构电源浮空电位进行了计算。
深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。不同数字器件有不同的制程,所以需要不同的供电电压,因此更需要电源管理这一模拟技术，随着数字技术的发展,模拟技术分布于数字技术周边,与数字技术密不可分。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。
数字集成电路和模拟ic的难度系数相较于大一些，由于好的商品所必须的像上边我常说的那般一个巨头级別的室内设计师太少了。除了天赋勤奋的要素以外，更必须长期的打磨抛光。模拟IC则是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC，模拟IC按应用来分可分为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。因此 ******强的数字集成电路高手，绝大多数全是饱经沧桑的老大爷。以一辈子的工作经验去渐渐地打磨抛光一款商品。
相相对而言，数字电路设计，如果不考虑到***加工工艺，立即用t***c这类的代工生产得话，更非常容易拉起一直精英团队的，每一个人只必须致力于一项，以团结协作制胜了。