电解铜箔的生产工艺
随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( ***铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。紫铜箔所属于的金属包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。
一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。第二，止水铜箔的设计型式，如带有立腿的止水铜片可以增强抗绕渗能力。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。
按性能划分对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。
标准铜箔主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层专用胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌、镀黄铜等），特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18ｕm铜箔为主体。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。
电解铜箔与压延铜箔的异同点
1、电解铜箔的特点：
(1)电解铜箔导电性好一些
(2)电解铜箔分子比较疏松，易断
(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。
2、压延铜箔的特点：
(1)压延铜箔绕曲性要好，
(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。
(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。
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