切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大，尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。再者漏孔离质谱室的距离检漏仪反应时间也不同,所以喷氦应先从靠近检漏仪的一侧开始由近至远来进行。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内，那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。此外，在充注或排放中要确保无气体溢出，并定期检查连接件是否有漏。
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试漏压力与运行过程中受到的较大压力相同
许多密封件是在一定的压力阈值下出现泄漏。如果未在运行过程的压力下试漏，那么一些漏孔则不宜检测出来。因此，在测漏过程中采用较高的测试压力，可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。
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氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。充注检漏气体前先检查大漏在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
