非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k,是现代电子,工业,仪器仪表,等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性,高强度,抗撕裂,广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导热衬垫供应商
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导电衬垫
在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。
基本信息
中文名称:导电衬垫
特性:高可压缩性,柔软兼有弹性
应用:散热器底部或框架等
作用:提高发热电子组件的效率导热衬垫供应商