微孔加工
是传统加工里面很难的技术，其介于传统加工和微细加工之间。在很多***的研究室里，都有这方面的研究。虽然激光可以用来加工直径很小的孔，但是，如果用激光的话，会是一个喇叭口一样的微孔；残渣多。
用电火花是不错的选择，小可以加工0.15mm直径的微孔，但是，其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的使用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化；
用机械钻孔的化，其1，钻头非常容易断，其2，在微孔的出口处会留下毛刺，这种毛刺会影响使用效果。
这些微型小孔只有在高倍显微镜下才能看到，许多微小型钻孔的决定因素也类似于标准尺寸的钻削加工。每当对一项新任务进行评估时，National Jet公司首先必须确定为有效的孔加工方法。这很大程度上还得根据加工零件种类、内孔直径、几何形状、尺寸精度要求和深度、加工零件的批量大小，以及原来采用的加工方法等。 装有显微镜的手控机床经常被用于科研项目、小批量生产或只需要少数的微小孔加工。一些致力于微小孔加工机床开发的制造商，大多提供是手控式机床，这一加工方法要追溯到上世纪的三十年代。
微孔激光加工
微孔激光加工机器是这个时***展必用的设备，近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。从人们提出***制造技术以来，激光钻微孔加工技术发展极为迅速，一方面激光技术的快/速发展促进了超短脉冲激光在微孔加工中的应用，如皮秒、飞秒的出现，大大提高了激光微孔加工的精度，同时减小了激光加工后材料的热影响区，特别是激光器技术的发展，为微孔加工提供了新的工业应用选择。
激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
线切割是采纳线电极接连供丝的方法，即线电极在运动过程中完结加工，因而即使线电极发生损耗，也能接连地予以弥补，故能前进零件加工精度。慢走丝线切割机所加工的工件表面粗糙度一般可抵达Ra=0.8μm及以上，且慢走丝线切割机的圆度过失、直线过失和尺度过失都较快走丝线切割机好许多，所以在加工高精度零件时，慢走丝线切割机得到了广泛应用。可是关于微孔加工来讲，运用线切割工艺材料简略变形，如果批量生产的话线切割无法应对，并且价格昂贵，客户一般难以接收。
