修复pcb线路板铜箔方法解析
pcb电路板铜箔断裂不及时修复会造成pcb电路板的直接报废。增加线路板的生产成本，那么怎么修复线路板出现的铜箔断裂呢？一般会采用在铜箔断裂处做飞针处理的方式。也就是用铜线链接断裂的两边，接通就好。
在铜箔脱落不是很严重的情况下。可以先刮掉铜箔上面的绝缘漆漏出铜，后面稍微点一下锡就可以了。建议在刮漆的时候使用较小的刀片或者其他利器。具体步骤可以分为以下几点：
1. 首先需要清擦干净铜箔板，遇到锈蚀氧化严重的可以用到砂纸。
2. 在焊接处可以加一些松香焊接膏，进而就可以插入元器件。
pcb电路板铜箔修复方法可以用到很多地方。比如检修手机。
pcb电路板有哪些互连接头
pcb电路板有哪些互连接头
pcb电路板中线路板和元器件都有电接点，是为了连接板与板，板与电子元器件，使之成为一个整体构成一个完整的电子产品，对外连接的方式有很多种，根据不同的情况灵活的选择不同的方式。
一：采用PCB导线焊接
此方式不需要任何接插件，只要用导线将pcb电路板印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。比如收音机中的喇叭、电池盒等。
二：采用pcb电路板排线焊接
线路板与线路板之间的链接一般都采用排线连接，这个方式非常可靠不会轻易出现排线错误，相对位置又不受限制。
三：采用PCB直接焊接
这种焊接，用于两块线路板之间形成90度夹角的连接，这样连接后就形成了一个完整的印制板部件。
三种方式都是比较常见的方式，当然还有一些焊接连接方式，这里就不一一例举了。
FPC的工艺要求直接影响产品性能
定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb电路板工厂也在工艺制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。
在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。
FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。
