产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是***电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。
受益于终端新产品与新市场的轮番支持，*** PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年*** PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年*** PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。
根据 Pri***ark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。
PCBA制程小常识/PCBA制程
1.有铅:(1)PEAK温度210度-240度.
(2)预热温度130度-170度
(3)预热时间60-120秒.
(4)200度以上时间30秒以内.
(5)升温角度3度/秒以内.
2.无铅:(1)PEAK温度235度-245度.
(2)预热温度140度-180度
(6)降温速率200度以下6-12度/秒.
3.红胶:(1)PEAK温度:135度-150度.
(2恒温时间:90秒-120秒.
波峰焊锡炉制程仕(PROFILE)
1.有铅:(1)预热温度:80度-100度.
(2)预热时间:30-60秒
(3)PEAK温度:220-240度
(4)DIP时间3-5秒
(5)温度落差 T:小于60度
2.无铅:(1)预热温度:100度-120度.
(2)预热时间:40-80秒
(3)PEAK温度:250度正负10度
(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒.
DTA无铅锡线成分含量.
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
FLUX:2.0%
无铅烙铁焊接温度:360度正负15度
北美
美国印刷电路板协会 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。
日本 · 日本短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移
· PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋
· 台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家
台湾 · 台湾工研院 (IEK) 分析师指出，受益于***总体经济复苏以及新兴***消费支撑，2011 年台湾 PCB 产业预计增长 29%
***产能将进一步向中国转移 中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和***产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占***的比重将提高到 41.92%。
