FPC排线的未来
FPC排线的未来
基于中国FPC排线的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC排线现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么，FPC排线未来要从哪些方面去不断创新呢？
主要在四个方面：
1、厚度。FPC排线的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC排线与生俱来的特性，未来的FPC排线耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC排线的价格较PCB高很多，如果FP排线C价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC排线的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。
因此，从这四个方面对FPC排线进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！
手机创新不断，FPC价值及需求量逐步上涨！
近期 Vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.
通过对比 iPhone XS Max 的实体侧边按键以及目前 Vivo NEX 3 的虚拟按键，我们可以看到 iPhone 在侧边按键所使用的 FPC 主要用于连接按键所连动的元器件，而 Vivo NEX 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的 FPC 进而实现的。无形之中智能手机内 FPC的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。
根据 XYZone 对华为 Mate 30 Pro 的拆机视频来看，我们可以看到在 Mate 30 Pro 内部已经非常拥挤，其主板形状或许是因为后四摄模组以及电池的布局从而形成了"斧头型"，而原先的物理侧键的空间已经岌岌可危。
取消实体按键，采用以 FPC 作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。
而使用 FPC 的作为主要载体的原因也是用 FPC 所构成的解决方案在体积上较压力电容/电感，或者 MEMS 解决方案小，同时压力传感解决方案的组装加工更加灵活简单。
手机是FPC柔性线路板应用市场！
就FPC的应用分类而言，由于对应用市场的定义不同其比例有很大差异，比如用在手机显示器的FPC有的归类到手机，有的归类到显示器，而手机仍然是FPC广泛应用市场。刚挠结合板是目前发展较快的产品。欧美刚挠结合板主要用于军事和航空产品中，汽车电子如换挡器、门控、汽车摄像头等电子模块也使用刚挠结合板，助听器、内窥镜使用微型刚挠结合板，数码相机、数码摄像机应用了大量的挠性板及刚挠结合板。
在2010年***15亿部手机中，中国大陆生产了9亿部，这从一个方面解释了中国大陆HDI板快速增长的原因。
2010年***HDI板产值达到125.2亿美元，其中日本以37.5亿美元居榜首，中国大陆为37.4亿美元，几乎与日本持平。中国大陆在2001年HDI板产值仅为1.2亿美元，10年增长了30多倍。
中国台湾为24.22亿美元、韩国为18.2亿美元，紧随其后。美国、欧洲及其他地区HDI板产值都非常小，仅为2.35亿美元、2亿美元及3.53亿美元。
值得注意的是，中国大陆9亿部手机中有很大一部分是“山寨机”。随着中国大陆对“山寨机”的限制和印度、俄罗斯、泰国等禁止“山寨机”的进口，未来只有品牌手机才能生存下去，这将使许多以这部分为目标市场的低端HDI工厂受到很大冲击。
近年来，中国大陆面临了诸多挑战，突出表现在劳动力短缺、劳动成本上升、环保法令趋严、原材料成本上升、客户压价等方面。
但尽管有这些挑战，中国大陆在未来10年中仍然是较好的PCB***生产地区，并将继续带动***PCB的发展。其中突出的原因之一就是中国大陆具有东南亚***、印度、巴西等***无法比拟的完善的基础设施与配套产业链。