厚铜线路板的应用和优势
厚铜线路板的应用和优势
PCB打样中，在FR-4外层粘合一层铜箔，当生产完成后铜厚≥2oz，定义为厚铜板。其厚度不同，其产品的应用场合也是不一样的。
那么，厚铜线路板会具有哪些优势和性能呢？
性能：厚铜线路板在PCB打样中的应用也是无处不在，运用领域也是非常广阔，包括家用电器、高科技产品、军事、等各种电子设备中。厚铜线路板具有非常好的延伸性能，耐高温、低温，耐腐蚀，让电子设备产品拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜线路板。
优势：在PCB打样中，厚铜线路板具有非常好的强度和加工适应性，此外，它还适用于单元墙体板块、平锁扣式系统、立边咬合系统、贝姆系统、雨排水系统等各种工艺和系统，并且还能适用于这些系统所需的各种加工要求。
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汽车自动驾驶，推进pcb线路板可靠性发展
汽车自动驾驶，推进pcb板焊接工厂可靠性发展
汽车自动驾驶、现在越来越常见。自动保持车距、自动巡航、自动刹车等辅助功能也在向可靠性发展。只是在面对路况复杂的时候，目前的自动驾驶水平还不能保证的安全性。所以在性能设计上面也要求pcb板焊接工厂厂家考虑到驾驶员的实际情况。一旦驾驶员完全依靠自动驾驶，玩手机接电话等情况。是否应该设置警示功能。目前对驾驶员的监视功能很多汽车设计远远没有达到所需要达成的那种地步。
近几年汽车pcb板焊接工厂的销量一直呈现着上升的趋势，自动驾驶也越来越受人们的追捧。像高速路上那种路况相对较好的时候启动自动驾驶还是能缓解驾驶员的疲惫状态，减少因疲劳驾驶出现的突发状况。汽车pcb线路板目前使用得较多的是四层线路板、六层线路板。软板、软硬结合板都有用到。会相互配合使用。
自动驾驶的发展之路还要朝着更智能的方向发展。只有这样才能实现真正的自动。
解析电路板焊接不良的成因
解析电路板焊接不良的成因
pcb板焊接工厂生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。
一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响线路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。
二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb板焊接工厂上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。
三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。
