线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点
无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。
相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。
缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP
缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。
表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。
怎么才能使FPC耐折性好
怎么才能使FPC耐折性好
pcb电路板设计不好或者后期制作不完善很容易使用过程中出现折断的现象。所以在设计中hinge空间要留足够，软板不能过硬，越软的材料越耐折。在设计时需要不断推敲才能出完善的设计方案出来。pcb电路板不愿看到的事情就是打样的时候没有任何折断的问题，在批量的时候却出现了折断问题，这种情况大概率下是使用的材料不合适。进而再确定是否是其他原因造成的。
1.屏蔽层都是整面实铜，硬度很大，所以会加大在摇摆过程中断裂的可能性；
2.屏蔽层为都是另外贴合在软板上，和软板产品不是一个整体，在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向，这样就会导致应力过于集中，出现断裂。
在软板的设计中应该减少应力集中，圆角度数要做尽可能的大。
线路板拼板需要注意的问题
pcb电路板拼板工艺一般会直接影响到线路板的利用率，直接影响成本核算。目前拼板工艺发展迅速。不同要求、不同规格的线路板拼板都不尽相同，但基本的工艺流程是一样的。那么我们在拼板的时候需要注意些什么呢？
一：小规格线路板的中心距一般控制在75mm-145mm为佳、
二：在设置基准***点的时候，需要在***点的周围留出比其大1.5mm的没有阻焊的区域
三：拼板边框需采用闭环设计，确保能***好，不会变形。
pcb电路板厂家都会根据资料定制。当遇到设计不合理的拼板时，也是会给出优化方案。
