电镀加工工艺的分类与流程说明:
电镀加工工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。
电镀加工工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
电镀加工工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
目前电镀光亮剂有很多种，生产厂家也很多，不能保证产品的质量一定可靠，而大多数的光亮度不满的问题都是产品质量本身的问题，像电镀化工原料这一类产品，其配制很重要，配制不好就会导致效果差，这是很多企业在电镀的时候所面临的一个问题。
另外还有很多人认为是电镀光亮剂使用量的问题，其实不然，使用多少只能决定局部光亮度问题，但是并非是光亮度不满的决定性因素，所以在解决光亮度的时候，不妨把精力放在载体上还有添加本身的质量上。
