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用熔浸法制备钨铜合金的关键技术就是获得致密的钨骨架。随着粉末增塑近净成形技术的发展和零部件形状复杂程度的提高，钨骨架的制备己由单一传统粉末冶金模压成形向挤压成形和***成形方向发展，主要有:高温烧结、挤压成形和***成形。
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钨铜(银)合金微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点 ，所以作为 一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐 ，被广泛的应用于功率 电子器件，如整流管、晶闸管、功率模板、激光二极管、微波管等 。在微 电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。
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传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法，但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化，难以形成均匀化的微观结构，难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。
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