双面组装
A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。
B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）
***T一分钟内拆卸***T芯片组件并不容易，您需要不断练习以获得更多经验，以便您可以快速轻松地拆卸组件，而不会造成损坏。下面一起来看看：
***T贴片元件拆卸技巧
对于电阻器，电容器，二极管，三极管等引脚较少的表面贴装元器件，首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡，然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上，然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。因为技能是双面的，腐蚀剂穿过金属所发生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，并且也水平地腐蚀。拆卸这些组件也很容易，只需使用烙铁加热组件的两端，并在锡熔化后小心移除。
***t贴片是什么，为什么要用***t贴片呢？下面跟随巨源盛电子一起来了解下：
首先来看看***t贴片的特性：
1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右，普通采用***t贴片之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
化学蚀刻的约束。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspect ratio)。简略地说，该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地，关于化学蚀刻的模板，纵横比界说为1.5 : 1。注意用拇指按住导线可能会导致导线沾上污物，因此可采用镊子或另外一把尖嘴钳合作共同弯曲导线。因而，关于0.006″厚度的模板，小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，关于电铸成形的和激光切开的模板，纵横比为1 : 1，即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。
