耐电流参数测试仪
HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下，达到HCT测试要求。
HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。
耐电流参数测试仪主要特点如下
双面测试
对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。
●初始电阻筛选
可以设定测试前初始电阻的上下限阀值，符合初始电阻要求的样品才继续进行测试。
●测试过程数据曲线显示
测试过程中，样品的温度，温度变化速度，电阻，电流分别实时动态显示。
数据曲线均可以双击放大进行观察分析。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。
耐电压测试仪是测量耐电压强度的仪器，它可以直观、准确、快速、可靠地测试各种被测对象的击穿电压、漏电流等电气安全性能指标，并可以作为支流高压源用来测试元器件和整机性能。ZHZ8型耐电压测试仪，是按国际安全标准要求而设计，耐压AC从0-5KV,漏电流从AC0-20mA。ZHZ8型耐电压测试仪，是按国际安全标准要求而设计，耐压AC从0-5KV,漏电流从AC0-20mA。适合各种家用电器、电源线、电缆线、变压器接线端子、高压胶木电器、开关、电源插座、电机、洗碟机、洗碗机、离心脱水机、微波炉、电烤箱、电火锅、电饭锅、电视机、电风扇、、化工、电子仪器、仪表、整机等，以及强电系统的安全耐压和漏电流的测试，同时也是科研实验室技术监督部门不可缺少的耐压测试设备。
