端面激光打标机
端面激光打标机全称为半导体端面泵浦激光打标机，利用半导体激光器（Laser Diode，LD）泵浦的固体激光器作为泵浦源，经光纤耦合后从端面注入激光晶体，使泵浦光束进入增益介质与腔模空间很大程度交叠，从而能得到高功率和高光束质量的激光输出。其采用一体化整体结构，无光学污染，功率耦合损失和空气冷却，具有其他激光器不具备的效率，长寿命和少维护等性能
行业应用
硅晶、薄片陶瓷、IC晶粒、各种玻璃、TFT、液晶屏、等离子屏、按键惊喜标记、玻璃表面标记、硅片标记、PCB加工、平板显示器生产、电子元件微调、太阳能电池材料加工、纺织品、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。
手机中框四边旋转激光打标机
产品详情
机型简介
采用高速扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定，具备了长时间连续工作的要求，系统操作简单，变更灵活方便
行业应用
本机是为手机中框四边打标而设计，自带旋转升降平台，可360°旋转。目前大范围应用于OPPO、华为、金立等品牌的手机。其主要功能是雕刻手机中框的电镀层，可做到位置精准无大小边，手机四边360°无断点的效果。
镭射打标机有什么特点？
作为能够在所有行业中广泛使用的镭射打标机，具有很好的标记作用，能够仿真伪等，它的特点主要有：
1.对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用
2.具有较高能量密度的激光束，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而达到标记的作用。
镭射打标机是目前比较常用的打标机之一。
