熔融石英砂作为选用很高高纯度石英作为质料，通过电熔办法出产而成的无定形二氧化硅（电熔温度到达1800-2000摄氏度），然后依据不同用处，再用专用机械加工，除杂，筛分，出产块状，颗粒和粉状的产品。这种石英产品有极低的热导率和的热安稳性。
一般熔融石英砂和熔融石英粉都有热膨胀系数都很小，能够进步型壳功能。有利于避免型壳在焙烧和脱蜡的过程中变形或者是裂缝。有利于保证物件的尺寸安稳。一般来说熔融石英砂和熔融石英粉的纯净度高，所以在配涂料安稳性较好，有利于型壳高温抗蠕功能进步。还能够依照用户的要求进行产品。
球形石英粉具有优良的性能，如润滑的外表，大的比外表积，高硬度和稳定的化学性能。 首先，球形粉末具有良好的活动性，经过与树脂搅拌而构成平均的膜，少量添加树脂，大量填充石英粉末，并且质量分数能够到达90.5%.
球形硅微粉的特性及应用。球形硅微粉（球形石英粉）是指无定形石英粉资料，其颗粒为球形并且主要成分为二氧化硅。 球形石英粉主要用于大范围集成电路封装，还用于航空，航天，精密化工，可擦写光盘，大面积电子基板，特殊陶瓷和日用化装品等范畴。
石英粉的填充量越高，热导率越低，模塑料的热收缩系数越小，并且单晶硅的热收缩系数越接近，所消费的电子元件的性能越好。 其次，球形粉末的应力仅为角形粉末应力的60%.由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小，强度大。球形粉末外表润滑，摩擦系数小，模具磨损小，可使模具运用寿命延长1倍以上。
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。
