可焊性测试仪/沾锡天平特点简介：
可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。
什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？
沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，元件、材料的品质管理以及焊接工程管理质量的提高，作出了极大的贡献，在日本国内外被广泛应用，并得到好评。也是对无铅化的各种产品进行可焊性评价适合，可靠的装置。
沾锡天平工作过程：
可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。
用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。
可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。
