随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。由于在刨花板生产过程中，一般会使用甲醛基胶粘剂，因此其成品会或多或少地释放游离甲醛，当游离甲醛含量超过一定限制时，会影响***健康。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 铜基，层数：4层 铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷 FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。刨花的长、厚、宽的尺寸规格因生产方法及用于制作芯层或表层等而异。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：***。
纤维板的缺点是背面有网纹，造成板材两面表面积不等，吸湿后因产生膨胀力差异而使板材翘曲变形；硬质板材表面坚硬，钉钉困难，耐水性差。干法纤维板虽然避免了某些缺点，但成本较高。组成纤维板的基本单元是分离的木质纤维或纤维束。制取纤维的原料主要来自森林采伐剩余物，如枝桠、梢头、小径材等；以及木材加工剩余物，如板边、刨花、锯末等。此外还可利用林产化学加工的废料（如栲胶和水解的剩余物）和其他植物杆茎制取纤维。针叶材的纤维含量高，纤维长度比阔叶材长30～50%。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。
