溅射镀膜机溅射镀技术应用
蒸发镀应用新型电极 引入装置，接触电阻小且可靠;磁控溅射应用镀膜材料广泛，各种非导磁的金属、合金均可作镀料;结构紧凑、占地面积小;磁控、蒸发共用两台立式工件车，操作 方便、。 (或双门蒸发、磁控两用机) 公司业务范围真空镀膜成套设备与技术，真空工程用各种泵、阀、真空计、油、脂、密封件，真空镀膜材料、涂料、金属及合金制品。真空设备故障诊断与排除、老 产品改造。新型塑料、金属、玻璃等制品表面处理工艺及技术研究，咨询服务。新技术、新设备、新工艺公司新开发的磁控、蒸发多用镀膜机，配用改进型高真空抽 气系统及全自动控制系统，抽速快、、操作简单、工作可靠;具有可镀膜系广、膜层均匀、附着力好、基板温度底等特点;是镀制金属、合金及化合物膜的理 想设备;适合镀制透明膜、半透明膜、超硬膜、屏蔽膜及一些特殊的功能性膜。发现机械泵油减少要添加，不要认为油要定期才更换，否者到了维护时，泵的转子可能会磨损严重。已广泛应用在光学、电子、通讯、航空等领域。
磁控溅射
磁控溅射是物理的气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪 70 年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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磁控溅射种类
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击Ar产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态和非平衡磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高，但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小.非平衡磁控溅射技术概念，即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极，两极磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率.不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。磁控溅射镀膜的特点1、靶材粒子能量高（比热蒸发高出1个数量级），所制备膜层更致密，与石英片结合力更高：2、一般备有辅助离子源，可以用来清洗石英片，清洗效果好。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。
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磁控溅射镀膜机
目前认为溅射现象是弹性碰撞的直接结果，溅射完全是动能的交换过程。当正离子轰击阴极靶，入射离子当初撞击靶表面上的原子时，产生弹性碰撞，它直接将其动能传递给靶表面上的某个原子或分子，该表面原子获得动能再向靶内部原子传递，经过一系列的级联碰撞过程，当其中某一个原子或分子获得指向靶表面外的动量，并且具有了克服表面势垒(结合能)的能量，它就可以脱离附近其它原子或分子的束缚，逸出靶面而成为溅射原子。在集成电路芯片生产制造中的运用：塑料薄膜变阻器、薄膜电容器、塑料薄膜温度感应器等。
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