硅粉对浇注料强度的影响
在添加硅细粉之后，耐火浇注料的抗压强度在三个温度阶段发生了显着变化。将初始强度在110°C下干燥后，SiO2微粉的凝结和粘结以及水泥的水合和粘结赋予了样品强度。经过中温强度1100℃的热处理后，由于SiO2微粉的细度和表面活性以及CaO和其他杂质在铸件中的熔解作用，降低了样品的烧结温度，使样品在1200℃下进行了更多的热处理。 1100℃具有很强的陶瓷结合力，因此强度要高于110℃干燥后的强度：但由于烧结，水泥水合产物分解并排出水后留下的孔尚未完全消失，因此，表观孔隙率 1100℃热处理后的样品110℃干燥后表观孔隙率增加。经过1450℃的高温强度热处理后，由于温度升高并形成温石棉，长石等CaO-AL2O3-SiO2低熔点相而进一步烧结样品。此外，大部分SiO2 活性氧化铝细粉反应形成莫来石。 这降低了样品的表观孔隙率，并进一步提高了强度。
单分散球形SiO2是无定型白色粉末（硅微粉）,是一种***、无味、无污染的非金属材料。球形, 呈絮状和网状的准颗粒结构，具有对抗紫外线的光学性能。目前,人们已经可以在一定规模上制备出纳米级的单分散球形二氧化硅（又称SiO2胶体球）,并且已在陶瓷制品、橡胶改性、塑料、涂料、生物细胞分离和***工程、防晒剂、颜料等方面获得广泛的应用。
油漆涂料用硅微粉，橡胶专用硅微粉，熔融硅微粉，球形硅微粉，耐火材料用硅微粉，密封胶用硅微粉，精密陶瓷用硅微粉，结晶硅微粉，活性硅微粉，电子级电工级硅微粉，环氧地坪用硅微粉，硅橡胶用硅微粉，方石英硅微粉，电子级硅微粉，电子封装用超细硅微粉，电工级硅微粉，硅含量高，铁含量低，质纯，色白，粒度分布均匀，从325-4000目之间都有，也可定制各种规格。
熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。
另一个球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、活动性好和应力低等优良特性。
比拟角形硅微粉，球形硅微粉表面活动性好，填充率高于角形硅微粉，能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，进步电子产品的可靠性，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损，可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中；以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。
