***T元器件
表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 ***D （Surface Mounted Devices）。
（1） 片状阻容元件
表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。
（2） 表面贴装器件
表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。
①表面贴装分立器件
除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。
PCBA电子设备装配的基本要求
***T电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。
装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至组装成产品，主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。
安装的基本要求如下：
l．安装的零件、部件、整件必须检验合格，符合工艺要求，外观应无伤痕，涂覆应无损坏。
2．安装时，电子元器件、机械安装件的引线方向、极性安装位置应当正确，不应歪斜，电子元器件封装外壳不得相碰。
3．要进行机械安装的电子元器件，焊接前应当固定，焊接后不应再调整安装。
4．安装各种封装件时不得拆封，有特殊要求的除外。
5．安装中的机械活动部分，必须使其动作平滑、自如，不能有阻滞的现象。
6．安装时，机内***要清理于净，杜绝造成短路故障的隐患。
7．安装中需要涂覆润滑剂、紧固剂、粘合剂的地方，应当到位、均匀和适量。
8．绝缘导线穿过金属机座孔时，不应有尖1端毛刺，防止产生尖1端放电。
9．用紧固件安装地线焊片时，在安装位置上要去掉涂漆层和氧化层，使接触良好。
PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。
三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。
其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。
