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钨铜合金高温液相烧结法由于W、Cu的熔点相差很大，可以采用高温液相烧结法制备钨铜合金，通过在铜熔点以上的高温液相烧结使其致密化。其优点是生产工序简单易控，缺点是烧结温度高、烧结时间长、烧结性能差，烧结密度低(只为理论密度的90%-95%)，不能满足使用要求。为了提高其密度，在液相烧结之后需增加后处理工序:复压、热压、热锻等。但这样增加了工艺的复杂性，使其应用受到限制。A.K.Bhalla等人采用爆l炸压实法制备的钨铜合金有较好高温液相烧结效果。
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钨铜性能在大于1000微米，任何方向。铜/钨提供了急需的散热和良好的热膨胀匹配。一些激光二极管直接装上氧自由基的高纯度铜，w75钨铜板供应，铍或氮化铝陶瓷基板上，甚至钻石基板上：大部分受益于功率半导体激光二极管的波长在800至1550 mm范围内制造新的钨铜散热器基地的表现有所改善。应用范围包括科研，基于光纤通信网络，等等。
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钨铜材料生产工艺钨金属与铜金属的熔点相差很大，而且钨金属与铜金属的密度也相差很大，且钨铜不互溶，因此钨铜复合材料只能采用粉末冶金方法制备。从提高材料的致密度等性能出发，国内外学者对钨铜材料的制备工艺进行了大量研究，形成了多种烧结方法。
钨铜综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高（钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃） ，密度大（钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热性能优越。
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