部份研究报告显示化学金效率及质量改善，还原剂选用是关键，早期甲醛到近期硼H化合物，其中以硼H化钾很普遍效果也佳，若与他种还原剂并用效果更理想。代表反应式如后：
还原半反应：Au（CN）-2 e-a Au0 2CN-
氧化半反应式：BH4- H2O a BH3OH- H2
BH3OH- 30H- a BO2- 3/2H2 2H20 3e-
全反应式：BH3OH“ 3AU（CN）z” 30H-， BOz吐 /2Hz 2H，0 3Auo 6CN-
无电镍：
操作温度85±5℃ ，PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/Hr，Bath loading则应保持约0.5~1.5）dM2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否则析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%HNO3钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。
铝板电镀化学镍
什么是光学镀膜？
对于co2激光灯中红外线波段，常用的镀膜材料有---钇、---镨、锗等；对于yag激光灯近红外波段或可见光波段，化学镍电镀生产商，常用的镀膜材料有---锌、---镁、二氧化钛、氧化---等。除了高反膜、增透膜之外，还可以镀对某波长增反射、对另一波长增透射的特殊膜，如激光倍频技术中的分光膜等。
化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
覆盖能力是评价电镀溶液性能优劣的指标之一。为了---电镀溶液的覆盖能力，应当先弄清影响覆盖能力的因素。在电镀过程中，只有当阴极上的电位达到一定数值后，溶液中的金属离子才能还原为金 属并沉积在阴极表面。如果被镀零件上某些部位的电位达不到欲镀金属的析出电位时，化学镍电镀性能，则 这些部位上将不会有金属离子还原，所以也不会有金属镀层形成。这就说明该电镀溶液的覆盖能力不好。
