●FS-DRP系列——导热硅片
DRP系列导热绝缘垫推荐用于低应力用途，DRP导热绝缘垫是一种空隙填充导热绝缘材料，用做散热片和电子设备的传热界面。DRP导热绝缘垫的形状适应性使其能填满线路板和散热片或金属底架的空气间隙。DRP导热绝缘垫的厚度从0.5mm到12mm，材料表面带有微粘性并在表面附有保护膜。DRP导热绝缘垫的厚度和柔软性使其可以用在许多表面纹理多变及表面之间空间不均匀的用途。DRP导热绝缘垫的标准面积是200mm×400mm.
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性能指标 |
测试值 |
测试方法 |
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颜色 |
白色 |
目测 |
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厚度（mm） |
0.5~12 |
ASTM D374 |
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密度（g/cm3） |
1.90~2.10 |
ASTM D792 |
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硬度（Shore A） |
5~55 |
ASTM D2240 |
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耐温范围（℃） |
-40~200 |
ASTM EN344 |
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击穿电压（Kv/mm） |
＞6 |
ASTM D149 |
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介电常数（1000Hz） |
4.5 |
ASTM D150 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
＞1.0×1013 |
ASTM D257 |
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阻燃等级 |
V-0 |
U．L 94 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
0.8~1.5 |
ASTM E-1461 |
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重量损失(%) |
＜1 |
@200℃，24HR |
DRP导热绝缘垫实际应用的热阻依赖发热电子元件和散热片或者机壳之间的间隙。工程师可以通过设计电子元件与散热片之间***小的间隙将热阻减至***小。选择DRP导热绝缘垫的厚度使其恰好能填满电子元件与散热片***大的间隙，这样可减少间隙***小处因变形而产生的施加在元件上的应力。
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- ***高导热系数1.5 W/（m·K） - 双面低粘性 - 低压力应用 - 电气绝缘性 - 可选择硬度 - 可选择厚度 - 可选择背胶 - 可先片材及模切成型 |
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- 集成电路芯片组散热应用 - 大功率LED照明灯散热应用 - 内存散热模组散热缓冲应用 - 电计算机散热模组导热应用 - 平板电视散热模组传热应用 - 电子设备仪器功率器件散热 - 任何需要导热散热的场合 |
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DRP系列导热硅胶片是经过特殊生产工艺加工而成的片状有机硅导热绝缘材料。 导热硅胶片由于它的使用方便性，作为***的填充材料而被广泛用于电子电器产品的散热绝缘。通常填充在电子产品，电器设备中的发热体（集成电路、功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用。可根据发热体和散热设施之间的空隙大小来选用不同厚度的硅胶片。 |
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