高速PCB设计技巧
广州俱进科技有限公司是一家提供PCB 设计,生产和贴装的公司，公司总部***于广州，并在成都和广州设立PCB布线团队， PCB和贴装工厂则在广州和东莞. 在“以市场为导向， 以质量为中心”的思想指导下， 公司不断引进***的生产设备， 扩大技术人员的规模。 公司是由从事电路板制造超15年的资1深人员创建， 并且培养了一群训练有素的员工和一个高素质的管理团队。 我们拥有***的生产工艺， 精密的测试设备和高1端的自动化设备，从而保证PCB板和贴装的加急件准期率，使我们不断地提升在PCB行业中的地位， 并在客户面前树立了良好的企业形象。
下面我们谈一谈高速PCB设计的技巧
1.知道可以提供高1级选项的设计软件
它需要很多复杂的功能，才能在CAD软件中进行高速设计。而且，可能没有太多针对业余爱好者的程序，并且通常没有基于Web套件的选项。因此，您需要对强大的CAD工具有更好的了解。
2.高速路由
当涉及到高速走线时，设计人员需要了解基本走线的规则，包括不切断接地层和保持走线较短。因此，请防止数字线路出现一定距离的串扰，并屏蔽所有干扰产生因素，以免损坏信号完整性。
3.带阻抗控制的走线
对于某些大约40-120欧姆的信号，它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天线和许多差分对。
设计人员必须了解如何计算走线宽度和必要的阻抗值的叠层，这一点很重要。如果阻抗值不正确，可能会对信号造成严重影响，从而导致数据损坏。
4.长度匹配迹线
高速内存总线和接口总线中有很多行。这些线路可以在很高的频率下工作，因此至关重要的是，信号必须同时从发送端到接收端。此外，它还需要一种称为长度匹配的功能。因此，常见的标准定义了需要与长度匹配的公差值。
5.小化回路面积
高速PCB设计人员需要了解一些技巧，高频信号会导致EMI，EMC等问题。因此，他们需要遵守基本规则，例如具有连续的接地层并通过优化走线的电流返回路径来减小环路面积，以及放入许多缝合过孔。
PCB设计基础
您的电子电路项目的性能很大程度上取决于在PCB上的布局或设计方式。总的来说，PCB设计可能是一项复杂的任务。通过使用谨慎的方法来设计电路板，可以确保您更有效，更经济地为项目开发正确的电路。
首先，在设计PCB之前，重要的是创建电子电路项目的原理图。该原理图用作在电路板上布局走线和放置元件的蓝图。为了使事情变得容易，您可以使用PCB设计软件。您可以从现在可用的各种PCB设计软件解决方案中进行选择，例如Eagle，Multisim，EasyEDA和CAD。这些软件应用程序具有可用于构建电路的组件库，并允许您方便地根据需要进行电路设计更改和修改。
确定要使用的软件后，现在该将您的项目原理图绘制到所选软件中了。下一步是将原理图转换为PCB图。在板上完成绘图后，在将设计转换为个本文件之前，请检查是否存在一些错误。
接下来，选择要制造PCB的PCB制造商。
广州俱进科技专注高难度 、高多层、加急线路板、pcb贴装 ，元器件代购.
加急：HDI板 5-7天
加急： 4-10层 2天
加急： 刚柔板 5天
加急：PCBA 1-2天
确保PCB设计成功的关键几步
首先：不要停留于基本原理图输入
原理图输入对于生成设计的逻辑连接而言至关重要，其必须准确无误、简单易用且与布局集成为一体才能确保设计成功。
简单地输入原理图并将其传送到布局还不够。为了创建符合预期的高质量设计，需要确保使用品质好的元件，并且可以执行仿1真分析，从而保证设计在交付制造时不会出问题。
第二步：不要忽视库管理库
管理是设计流程的重要组成部分。为了快速选择好元件并将其放置在设计中，器件的简易创建和轻松管理就显得十分必要了。
PADS 允许您在一个库中维护所有设计任务，并可实时更新该库，以便于使用并确保设计开发的精1确性。您可以通过单个电子表格来访问所有元器件信息，而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具开销。
第三步：有效管理设计约束规则
当今的关键高速设计异常复杂，如果没有有效的手段来管理约束规则，则对走线、拓扑和信号延迟等方面的设计、约束和管理将会变得异常困难。为了在初次迭代中就构建出成功的产品，必须在设计流程的早期设置约束规则，以便设计达到要求的目标。良好的约束规则管理可防止您使用价格高昂或无法采购到的元件，并且确保电路板符合性能和制造要求。
高速PCB设计--并联终端匹配
在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。
并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。
常见应用：以高速信号应用较多。
（1）DDR、DDR2等SSTL驱动器。采用单电阻形式，并联到VTT（一般为IOVDD的一半）。其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。
（2）TMDS等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到IOVDD，单端阻抗为50欧姆（差分对间为100欧姆)。
