***T贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题
***T贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中，可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题，那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢？
首先是假焊问题，这通常是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不当，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。
解决方案如下：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮1刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
接下来是冷焊问题，所谓的冷焊就是焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。一般来说，***T 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜，焊锡变质，.预热时间过长或温度过高等原因造成的。
一般解决办法：根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。
PCBA加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？
客户为了省成本、节省工序，深圳***T贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳***T加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。
双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳***T加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。
总结起来有三个原因：
1、元件的焊脚可焊性差；
2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；
3、元器件比较大、比较重；
解决方案：
元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。
焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，深圳***T贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。
元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。
pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析
润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
印刷电路板组装工艺
pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔，手工焊接操作，几乎所有电子组装操作，事实上，要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能，包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料，并适应频繁变化的产量，以满足规定的缺陷水平和可靠性要求。一种更准确的，但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:
?准备要焊接的组件和基材表面
?助焊剂和焊料的应用
?熔化焊料以完成连接
?焊接组件的后处理清洗
?检查和测试
其中一些步骤可以组合在一起，也可以取消，这取决于特定的产品线。
重要的是制造工程师和操作人员了解印刷电路板组装过程中的关键步骤，以确保制造出具有成本竞争力和可靠性的产品。
这种理解既包括设备的一般功能，也包括机器内部发生的活动。
