PCB设计–让您的PCB线路板尽可能小
当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。
较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。
如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。
通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。
这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。
但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。
盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。
对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！
使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，相信我们。
要装配pcb，准备bom表吧，一般能直接从原理图中导出。但是需要注意的是，原理图中哪些部分元件该上，哪些部分元件不该上，要做到心理有数。对于小批量或研究板而言，用excel自己管理倒也方便。大公司往往要***软件来管理。
而对于新手而言，初次版本，不建议直接交给装配工厂或焊接工厂将bom的料全部焊上，这样不便于排查问题。较好的方法就是，根据bom表自己准备好元件。等到板来了之后，一步步上元件、调试。
电路的可靠性设计
(1)电路可靠性设计准则。不同产品其使用环境和可靠性要求不同，电路可靠性设计准则由两个方面组成:
一是根据产品的可靠性需求，制定满足该类产品的可靠性设计准则，作为企业可靠性设计标准，这部分设计要求是对可靠性设计需求的闭环。比如产品的应用环境存在持续的振动和冲击，对应在设计中必须从结构设计、接插件选型、大型元器件的安装等方面制定要求。
二是根据现有的技术积累、可靠性理论、试验形成的通用的可提高产品可靠性的设计方法和原则。
高速pcb设计特征阻抗
信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质（介电常数）、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。特征阻抗可以使用软件计算。高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线（差分）为100欧姆。
