光纤陶瓷插芯在光网络连接点、分路点和终端都有广泛应用
光纤陶瓷插芯概述 光纤陶瓷插芯是以纳米复合氧化体为原料经过多步工序制造而成，对精度要求极高，单模的产品其中心轴同心度必须小于1微米，以便于传递信号，另外，光纤陶瓷插芯通常和光纤陶瓷套筒配套使用。 光纤陶瓷插芯在光网络连接点、分路点和终端都有广泛应用，其中主要应用在光纤连接器的制造，占比达72%，而光分路器、收发器等其他光无源器件用量约为25%，还有3%应用在光有源器件。 光纤陶瓷插芯成本占光纤连接器整体成本的50%，其在光纤连接器产品生产成本、制造技术、质量保证中占有举足轻重的地位。
光纤陶瓷插芯市场分析及发展趋势预测报告
光纤陶瓷插芯是应用于光通信器件连接的关键部件，以氧化为主要原材料，经过原料混炼造粒、***成型、高温烧结和精密研磨加工等工序制作而成。为传递信号，光纤陶瓷插芯制造精度要求相当高，单模的产品其中心轴同心度必须小于 1μm，多模产品精度要求虽比单模产品较松，但同心度也必须小于4μm。 根据博思数据发布的《2015-2022年中国光纤陶瓷插芯市场分析及发展趋势预测报告》：至 2018 年***陶瓷插芯的产量将达到 17.4 亿只，市场规模 4.3 亿美元，年均增长率分别达到9.02%和7.97%。其中，中国陶瓷插芯的产量将达到16.7 亿只，市场规模 25.2 亿元，年均增长率分别达到 9.72%和 8.71%。
陶瓷插芯相关技术起源于日本
陶瓷插芯相关技术起源于日本，2000年以前***陶瓷插芯市场基本被日本制造商占据。随着中国本土企业的壮大以及国外企业陶瓷插芯产业的转移，目前中国占据了超过80%的市场份额，中国陶瓷插芯产量已超过***总产量的95%。形成了以中资企业为主导，台资企业与日资企业并存的竞争格局。 随着5G时代的开启，预计到2020年5G进入大规模商用，其市场规模将翻一倍，超过50亿元。
两根光纤端面被研磨成不同结构
为了让两根光纤的端面能够更好的接触，插芯端面通常被研磨成不同结构。PC、APC、UPC代表了陶瓷插芯的前端面结构。PC 是Physical Contact，物理接触。PC是微球面研磨抛光，插芯表面研磨成轻微球面，光纤纤芯位于弯曲点，这样两个光纤端面达到物理接触。APC (Angled Physical Contact) 称为斜面物理接触，光纤端面通常研磨成8°斜面。8°角斜面让光纤端面更紧密，并且将光通过其斜面角度反射到包层而不是直接返回到光源处， 提供了更好的连接性能。UPC (Ultra Physical Contact)，超物理端面。UPC是在PC的基础上更加优化了端面抛光和表面光洁度，端面看起来更加呈圆顶状。连接器连接需要以相同的端面结构，例如APC和UPC不能组合在一起，会导致连接器性能下降。
