银板、银片、银块参数
纯度：≥99.99%
密度：≥10.49g/cm3
熔点：961.93℃
电阻率：1.586×10^-8 Ω·m（20℃）
电导率：63×106/(米欧姆)
热导率：429 W/(m·K)
供货状态：冷轧光亮面
尺寸范围：0.025min X
300max X L
生产工艺：原材料-熔炼-锻造--轧制-裁剪-银板成品。
银材料用途：主要做用在耐腐蚀、超导、饰品行业。
我公司从事有色金属矿产行业十余年，目前主营业务为国标一号白银系列（银锭、银粒、电镀银板、银制品等），在虎门设有加工工厂．立足珠三角，服务***。
小知识
电镀异常银板的道次轧制比较高，形成了较大的载荷，轧制温度为20~50℃，较容易形成孪生变形，再经过高温退火，即形成了退火孪晶。
所以形成Σ3孪晶界的主要原因是在室温下采用了较大的道次轧制比，并由于银是低层错能的fcc结构多晶金属，更易形成孪生变形。在400℃退火1h后，孪生晶粒重新取向，形成很大比例的Σ3孪晶界。
