针对目前亟需的高B 低阻、稳定性好、精度高的NTC 元器件为背景，根据对热敏电阻材料B 值、阻值和可靠性的需求为依据，对原材料体系、配方、制备方法及烧结工艺等方面进行了设计与优化，首先对材料体系和配方进行研究，负温度系数热敏电阻订制，在传统的MnCoNiO 三元系材料基础上加入适量的MgO，组成MnNiCoMgO 四元系材料，使元件的参数、稳定性及精度方面达到要求；此外对粉体材料的制备方法及烧结工艺进行大量试验使其得到优化，采用二次湿法球磨的方式制备热敏材料粉体，得到的粉体微细、均匀；该类电阻材料制成的热敏电阻器具有成品率高、互换性好、稳定性好以及可靠性高的特点。
金属片的NTC热敏电阻温度传感器
根据权利要求1 所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器，负温度系数热敏电阻，其特征在于：所述NTC热敏电阻芯片的厚度范围是0.2-2 毫米。
根据权利要求1 所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器的制作方法，其制作步骤是：(1) 制备NTC 热敏电阻芯片；(2) 将金属基片通过玻璃绝缘介质层与NTC 热敏电阻芯片结合；(3) 在NTC 热敏电阻芯片上上引线；(4) 采用玻璃封装层封装并烧结。
PTC是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料，可专门用作恒定温度传感器．该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，负温度系数热敏电阻订制，其中掺入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导（体）瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料．其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件（尤其是冷却温度）不同而变化．
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