技术指标:
采样频率:600-48000 HZ/s ***工作频率:300-450KHZ 数字式倍频 控制CPU:*** 1.0-2.0GHZ celeron 英特尔 赛扬 处理器
数据采集: USB 通用串行接口
传感探头:内置式Frequency漂移式***内测温
存储介质:66UDMA数字动态40G软件数字能量代码:32位二进制MRC编码,
软件数字模块峰值电压:高速数字(digital)≤DC10V
时间控制:计算机自动化完成 可设定***至0.00001hms 范围0.1um-5mm
人机友好界面:随机配置英文版本程序(可汉化)
数据采集: USB 通用串行接口
传感探头:内置式Frequency漂移式***内测温
存储介质:66UDMA数字动态40G软件数字能量代码:32位二进制MRC编码,
软件数字模块峰值电压:高速数字(digital)≤DC10V
时间控制:计算机自动化完成 可设定***至0.00001hms 范围0.1um-5mm
人机友好界面:随机配置英文版本程序(可汉化)
1.平行消融电极用于下鼻甲肥大的三种术式:
A:整体刺入凝固法 B:分段进针法 C:开放性多点进针法
2.前后电极用于下鼻甲肥大的术式:前段整体进针法
3.下鼻道成行术:用于***摘除损伤下鼻道导致的粘连-等离子PR(低温切 割)刀分解术
4.腭咽弓与腭舌弓粘连分解术:用于扁桃体挤切术后导致的***粘连
5.三叉***感觉根凝固及切断术
6.等离子翼管***阻断术
7.等离子扁桃体隐窝口开放术
8.PR刀用于鼓膜切开和声带***的切除术
9.双极弧形刀片式等离子扁桃体无出血切除术(0806无刀头系统,以后可以升级)
10.扁桃体打孔消融术
11.***等离子***(鼻甲减容, 软腭切开,软腭上行打孔 悬雍垂切除与打孔术 腭咽弓减容 舌根消融术)
12. ***摘除术后基底部创面低温凝固术
A:整体刺入凝固法 B:分段进针法 C:开放性多点进针法
2.前后电极用于下鼻甲肥大的术式:前段整体进针法
3.下鼻道成行术:用于***摘除损伤下鼻道导致的粘连-等离子PR(低温切 割)刀分解术
4.腭咽弓与腭舌弓粘连分解术:用于扁桃体挤切术后导致的***粘连
5.三叉***感觉根凝固及切断术
6.等离子翼管***阻断术
7.等离子扁桃体隐窝口开放术
8.PR刀用于鼓膜切开和声带***的切除术
9.双极弧形刀片式等离子扁桃体无出血切除术(0806无刀头系统,以后可以升级)
10.扁桃体打孔消融术
11.***等离子***(鼻甲减容, 软腭切开,软腭上行打孔 悬雍垂切除与打孔术 腭咽弓减容 舌根消融术)
12. ***摘除术后基底部创面低温凝固术
13. ***的多弹头消融
14.止血
14.止血
适用范围:
用于***、皮肤***科、***
1.尖锐*** ******
2.内*** ***
3.平行电极刺入***内低温凝固
4.切割电极快速汽化和切割***等***。
1.尖锐*** ******
2.内*** ***
3.平行电极刺入***内低温凝固
4.切割电极快速汽化和切割***等***。
