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化学机械抛光中抛光皮的主要作用

抛光皮是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分。它具有贮存抛光液，减薄垫批发厂，并把它均匀运送到工件的整个加区域等作用。

抛光皮的性能主要由抛光皮的材料种类、材料性能、表面结构与状态以及修整参数等决定。抛光皮的剪切模量或增大抛光皮的可压缩性，CMP过程材料去除率增大;采用表面合理开槽的抛光皮，减薄垫批发厂，可提高材料去除率，减薄垫，降低晶片表面的不均匀性;抛光垫粗糙的表面有利于提高材料去除率。对抛光皮进行适当的修整可以增加抛光垫表面粗糙度、使材料去除率趋于一致。与离线修整相比较，减薄垫批发厂，在线修整时修整效果比较好。

在CMP中，抛光皮具有以下功能:

(1)能贮存抛光液，并把它运送到工件的整个加工区域，使抛光均匀;

(2)从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物质(如抛光碎屑、抛光垫碎片等);

(3)传递材料去除所需的机械载荷;

(4)维持抛光过程所需的机械和化学环境。抛光皮性能主要由抛光皮的材料种类、材料性能、表面结构和状态等决定。

在CMP中，抛光皮具有以下功能:

用于CMP的抛光皮必须具有良好的化学稳定性(耐腐蚀性)、亲水性以及机械力学特性。抛光皮通常可分为硬质和软质(弹性、粘弹性)两种。

硬质抛光皮可较好地保证工件表面的平面度

软质抛光皮可获得加工变质层和表面粗糙度都很小的抛光表面

用于CMP过程的硬质抛光皮有各种粗布垫、纤维织物垫、聚乙烯垫等，软质抛光皮主要有聚氨酯垫、细毛毡垫、各种绒毛布垫等。