紫外激光打标机在行业中的应用地位
紫外激光打标机是激光打标机系列，因此原理同激光打标机大同小异，都是用激光束在各种不同的物质表面打上永恒的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。
目前市场上的激光打标机主要有CO2激光打标机，半导体激光打标机、光纤激光打标机和紫外激光打标机等等，激光打标机目前主要用于一些要求更精细、精度更高的场合。其采用355nm的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355紫外光聚焦光斑小，能在很大程 度上降低材料的机械变 形且加工热影响小，因为主要用于超精细大表、雕刻，特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应 用领域 融入***技术，高能量的紫外光子直接***许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，紫外激光聚集光斑***，且加工几 乎没有热影响，故被称为冷加工，因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。
大功率的紫外激光打标机应用切割对于大型或小型生产企业来说都是一个比较好的选择，对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除，考虑到材料柔性的不断增加，这种拆卸就会面临很大的挑战。V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子***制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多线路，将效率提升到至高点，从而达到柔性线路应用的极限。
现在的柔性电路版主要是由以聚酰亚1胺或聚酯薄膜为基材的印顺电路板，具有组装密度高、体积小、质量轻，等特点，激光雕刻设备***，广泛应用于现在电子产品的连接部位，目前正处于产业规模小但迅猛发展的阶段。它具有很好的电性能，能够适应现在微型、高精密度的安装设计需要，是现在电子产品小型化和移动化设计首1选材料。可以自由的弯曲、卷绕、折叠、多次的弯曲都很难损伤导线，可以依据空间布局要求自由安排，在不同的空间能够达到元器件和导线连接的一体化，大大的缩小了电子产品的体积重量，是现在电子产品高密度、小型化、高可靠的有力保障。
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