产品介绍:
1、沉淀导热硅胶适用于对防水导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等;以及各种电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封
2、沉淀导热硅胶,是用有机硅合成的一种新型导热材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热体系
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产品优势:
1、导热性能稳定
2、拉伸强度高
3、化学稳定性好
4、耐高低温
产品参数:
沉淀硅胶
项目
要求
TN-3740 TN-3750 TN-3760 TN-3770
外观
***固体,无明显机械杂质
密度(g/cm3)
1.66&plu***n;0.03 1.68&plu***n;0.03 1.72&plu***n;0.03 1.75&plu***n;0.03
硬度(邵尔A型)
40&plu***n;3 50&plu***n;3 60&plu***n;3 70&plu***n;3
拉伸强度,Mpa ≥
3.5 4 4 3.5
伸 长 率, % ≥
550 500 400 250
撕裂强度,kN/m ≥
10 12 12 10
导热系数
0.6~2 0.6~2 0.6~2 0.6~2
可塑性
170&plu***n;30 190&plu***n;30 220&plu***n;30 250&plu***n;30
产品应用领域:
电子密封、浇注、防水和固定、LED、LCD电子显示屏线路板的灌封、要求具有导热功能之制品等