flir a320热像仪代理商上海坚领科技
红外热像仪普遍应用于产品研发和质量保证的多个阶段。电子产品的检测就是红外热像仪常见的用途之一，常用于寻找印刷电路板组件（PCBAs）上的热点，并确保各种部件在其设计范围内工作。如今全世界的电子产品尺寸日益微缩，常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603(1.6mm×0.8mm)到小的0201(0.6mm×0.3为测量这些部件的温度，至少需要待测目标占据3x3像素区域（或总共9个像素），如果想要实现更高的测量精度，那10x10或者更大的像素区域将是更理想的择。
对许多红外热像仪来说，一个像素可以覆盖600μm或0.06mm(水平方向)的待测目标，也就是红外热像仪的光斑尺寸。因此，为了能在0201的部件上实现低限度的3×3像素覆盖，您需要使用红外热像仪和镜头的组合，其空间分辨率会更加精细，例如：100μm。为了正确表征0201部件上特定点的热点，还需要更小的光斑尺寸.
虽然红外热成像技术功能多样，但红外热像仪如果仅使用单一定焦镜头进行检测，其功能将有所局限。针对小型部件的热点检测、温度测量及对其热反应的准确描述需要在测试时充分放大，通常以加配微距镜头的方式来实现测试所需的光斑尺寸。虽然购买数个备用镜头有助于获取更高质量的图像，但终究不是性价比之选。如果您想凭借一个镜头检测多种尺寸的小型目标，FLIR 的微距模式提供了更灵活的选项。
FLIR 的微距模式是一项新功能，能够帮助研发、质量保证以及其他***人员实现PCBA及其他电子产品部件测试的灵活性，而无需也无必要购置额外镜头。标准24˚镜头可以用于检测更大范围或者整个PCBA。一旦发现热点或者更小范围的待测区域，启用微距模式可以实现更深入的检测及热成像分析，且无需更换镜头。