涂胶铜箔的介绍
涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，热销国标T2电解紫铜箔，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，单导铜箔，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，铜箔，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。
无基材导电胶：
是在离型纸（膜）材料上涂有（弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、***类压敏胶~ ~等）胶粘剂，单导铜箔，制成的卷状或片状胶粘带，是由胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。
无基材导电胶简介： 直接由丙希酸胶涂布压制而成，胶带颜色为透明，常见厚度规格为：0.06-0.13MM，具有优良的粘合效 无基材双面胶果，能防止落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，单导铜箔，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好；能适用于更宽的温度范围和恶劣环境；长期耐温80-95℃，短期耐温可达180-205℃； 产品应用： 用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。
电解铜箔
对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。除以上7项主要性能要求外，有些***、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。
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