照我们一般性思维的理解，连接器公头端一般都是使用在线材上的，如我们常见的手机充电用的USB数据线，它就是由两个USB公头（USB-AF公头及micro USB公头）和一些铜线连接而成的，而具体到线材与公头的焊接规格，多以焊线式及刺破式为主，而随着近些年来智能移动设备的兴起，相关产品的周边设备也如”雨后春笋“般地发展起来，市场上出现了很多新的外设产品，而这些周边外设的生产商随着产品的不断发展及多样化，大电流USB母座Mate9，对于公头端的封装焊板规格也提出了更多的规格要求，而TYPE C公头USB3.1连接器凭借其所支持的高频数据传输，大电流快速充电及正反随意插拔等新特新，更是成为了数码消费品市场上的”宠儿“，而TYPE C连接器的生产制造商为了满足市场对于产品多样化的需求，在传统的夹板式TYPE C公头USB3.1连接器之外，推出了立式贴片板端TYPE C公头USB3.1连接器，本文在此以东莞市志顺电子有限公司的立式贴片板端TYPE C公头USB3.1连接器24P三脚插板固定带柱为范本，对立式贴片板端TYPE C公头做一个产品的详细规格解析，图为深圳诚益的产品实拍大图，可以看到该款TYPE C公头的外形与我们常见的立式贴片板端TYPE C母座非常相似，都同样采用了24P引脚Pin针***T贴片 N个五金脚DIP插板焊接固定的方式，其五金外壳主体长度为11.1mm（板上高度），大电流USB AF10.0短体，包含插脚的总长度为12.35mm，公头截面尺寸与夹板式TYPE C公头一致，截面长宽数据为：8.25mm×2.4mm，底部24Pin引脚采用12-12对称型排列，引脚两侧带双塑胶***柱（采用对角线方位对称排列在彼此异侧），其圆柱体截面直径为0.6mm，双柱之间的中间距为7.62，底座方面：底部截面长8.66mm，宽2.8mm。三个五金固定插脚的排列方式为单边两脚 异侧单脚，双侧横向跨度为5.6mm，五金固定插脚上带孔，工程部对此的解释为有利于焊板固定时增加插脚的吃锡面积，从而增强插板的牢固度。以上为该款立式贴片板端TYPE C公头的外观尺寸数据。对比于板端公头常用的夹板式TYPE C公头，该款立式贴片板端TYPE C公头USB3.1连接器具有非常多的优点，***为显著的是它可以极大地提高所装配产品的一次性良品率和缩短产品的加工时间，在这一增一减的过程中，生产效率得到了提升，而这一切正是由于其采用立式贴片的焊接工艺，把原先需要人工操作的部分，大电流USB母座7.2H，全部交给了***T回流焊机来完成，产线人员所要做的就是将装有立式贴片板端TYPE C公头的料盘放上料带。***后，列出该款产品的所用材料：五金外壳（高强度不锈钢材质），引脚端子（高导铜），塑胶主体（环保耐高温LCP塑胶）。
连接器镀金层颜色不一致原因解析
连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异，出现这种问题的原因是:
1.镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是***镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显。
2.镀金电流密度过大 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，USB，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。
3.镀金液老化 镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常。
4.硬金镀层中合金含量发生变化 为了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件镀金一般采用镀硬金工艺.其中使用较多的是金钴合金和金镍合金.当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变.若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红;若是镀液中这镍含量过高金属颜色会变浅;若是镀液中这种变化过大而同一配套产品的不同零件又不在同一槽镀金时，这样就会出现提供给用户的同一批次产品金层颜色不相同的现象。
5.孔内镀不上金 接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层。
6.镀金时镀件互相对插 为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽.在电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内电镀困难。
7.镀金时镀件首尾相接 有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生。
8.盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力 由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证。
9.镀金阳极面积太小 当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型***件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进。
10.镀层结合力差 在镀后检验接插件的镀层结合力时，有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或***件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象，有时在高温(2000小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。
11.镀前处理不彻底 对于小型***件来说，如果在机加工序完毕后不能立即采用超声波除油清洗，那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净，这样孔内的镀层结合力就会大大降低.。
12.基体镀前活化不完全 在接插件基体材料中大量使用各类铜合金，这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化，如果不采用对应的酸将其活化，在进行电镀时，这些金属的氧化物跟镀层很难结合，于是就造成了镀层 高温起泡的现象。
13.镀液浓度偏低 在使用氨磺酸镍镀液镀镍时，当镍含量低于工艺范围时，小型***件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低，那么在镀金时孔内就有可能镀不上金，当镀件进入加厚金镀液时，孔内五金层的镀件孔内的 镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。
14.细长状插针电镀时未降低电流密度 在镀细长形状插针时，如果按通常使用遥电流密度电镀时，针尖部位的镀层会比针杆上厚许多，在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现。
15.振动镀金振频调整不正确 采用振动电镀镀接插件时，如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快，易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。
现在生活的发展对连接器的使用越来越多，同样技术的发展带来的是对产品的技术和使用性能的要求，技术上一直在创新是我们都知道的，但是使用性能根据不同的使用环境来决定，那么连接器在极端环境下的使用存在怎样的***呢？
首先是高温问题，很多产品在高温环境下的使用都会引起各种各样的故障，甚至是融化现象无法再继续使用。连接器的金属材料和绝缘材料决定着在工作环境中的温度，高温会***绝缘材料，因为绝缘电阻和耐压性能的降低，对于金属而言高温会加速氧化和镀层的变质。
潮湿的环境也是严重影响设备使用的重要环境因素，当湿度达到80%左右就会产生击穿的事故，潮湿会引起水蒸气在绝缘体表面吸收和扩散，长时间处于这种环境中工作会引起物理变形、分解、腐蚀、裂纹等情况的出现严重影响设备使用。
有时我们发现绝缘材料起层或者裂纹就说明设备在温度急速变化的条件下形成的，在高温阶段瞬间温度急速下降引起设备缓冲能力没有准备的情况下去工作。像在盐雾环境下使用的连接器如果没有防腐的金属表面，会使性能迅速恶化，因此针对连接器不同的使用腐蚀环境，选用相对应的金属、塑料、镀层结构的连接器。
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