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SOLDERABILITY TEST 可焊性試驗 |
THE TOP OF THE TERMINALS SHALL BE DIPPED BATH OF 230± 端子頂部被浸入錫焊池中1mm深,溫度 為230±5℃,時間為3±0.5秒 |
(1) SOLDER WETTING TIME SHALL BE 3 SEC OR LESS (2) THE AREA |
5B |
RESISTANCE TO SOLDERING HEAT TEST 耐焊性試驗 |
SOLDER 245+ DEPTH UP TO THE SURFACE OF THE BOARD THICKNESS OF PCB 焊爐焊錫的溫度控制在245±5℃,過爐焊接的時間3±0.5秒,於(基板)厚度為1.6mm。 SOLDERING IRON METHOD: BIT TEMPERATURE 300± APPLICATION TIME 3±0.5 SEC HOWEVER EXCESSIVE PRESSURE SHALL NOT BE APPLIED TO THE TERMINAL. 手焊接的時候溫度需控制在300±5℃,時間為3±0.5秒,但不能在排腳上施加異常壓力。 |
WITHOUT DEFORMATION OF CASE OR EXCESSIVE LOOSENESS OF TERMINALS ELECTRICAL CHARACTERISTICS SHALL BE SATISFIED. 本體無變形, 能滿足於機械、電氣性能。 |
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LIFE TEST. 壽命試驗 |
WITHOUT LOAD AN ACTUATOR SHALL BE SUBIECT TO 500000 CYCLES AT A SPEED OF30 CYCLES FOR 1 MIN 無負荷: 操作者以每分鐘30次的頻率作500000回之無負荷測試。 |
(1) CONTACT RESISTANCE SHALLBE 1Ωmax (2) MECHANICAL AND ELECTRICAL (1) 接觸電阻不能超於1Ω (2) 其他滿足於機械電器性能。 |
5D |
HEAT TEST. 耐熱試驗 |
85± 在85±2℃環境中放96小時,再放在正常環境中60分鐘後進行測試。 |
THERE SHALL BE NO DAMAGE ON APPEARANCE。 MECHANICAL AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS SHALL BE SATISFIED 外觀無異常,滿足於機械,電器性能。 |
5E |
HUMIDITY TEST. 耐濕試驗 |
40± 在40±2℃ 90-96%RH 環境中放96小時,再放在正常環境中,60分鐘後進行測試。 |
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