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低温和高温测试探针台 SEMISHARE真空环境高低温测试技术 以下两个应用需要真空测试环境。 极低温测试: 因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。 高温无氧化测试： 当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。 晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，***好的探针与晶圆电极间会有相对位移，这是需要针座的重新***，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。
SCG-4特点： l 载物Chuck 温度范围：4K-480K l 外置4个***针臂，预留2个 l 探针X-Y-Z三方向移动，行程：25mm，***精度：10微米 l ***多可以外置6个***针臂 l 载物chuck ***大可到2寸 l 双屏蔽chuck高低温时达到100FA 的测试精度 l 针臂***精度可以升级为0.7微米 l 极限真空到10-10 torr l 可以选择射频配件做***高67 GHz的射频测试 l 可以选择防震桌 l 可以选择超高真空腔体 l 客户订制 |
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温控规格:
机械规格
光学部件规格
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