裸铜箔的延展性
工业用裸铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，电子铝箔，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。
裸铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，铝箔，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。
铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
电解槽electro forming cell
在电解铜箔生产业中是对“电解机”的一种代称。是生产电解铜箔的重要设备.它一般采用由专用钛材制作的钛质表面的辊筒作为阴极辊，以含银1%的优质铅银合金（或者采用特殊涂层钛板）作为阳极，在阴阳极之间加入***铜电解液，在直流电作用下，阴极辊上便有金属铜的析出。随着阴极辊的不断转动，电子铝箔，铜不断的在辊面上析出，电子铝箔，而不断的将析出的金属铜从辊上剥离，再经水洗、烘干，缠绕成卷，形成原箔。
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