铜箔|昆山市禄之发电子铜箔|单导铜箔

电解铜箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

规格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标

准电解铜箔。

产品性能：

产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。

铜箔种类及铜箔的特点？高性能电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，单导铜箔，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

电解铜箔按表面处理的方式可划分

1.单面处理铜箔

　在电解铜箔中，生产量***1大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量***1大的一类电解铜箔，单导铜箔，而且是应用范围***1大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，单导铜箔，简称LP）。

单面处理铜箔

2.双面（反相）处理铜箔

　主要应用于精细线路的多层线路板，热销国标T2电解紫铜箔，铜箔，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。