铝型材镀钛金工艺，属于镀膜技术，它是在常规镀钛工艺基础上增加预镀和电镀工艺步骤，预镀工艺是将活化后的镀件置于盐酸的水溶液中进行化学处理；电镀工艺的镀液成分包括硼酸、十二******钠、糖精、光亮剂，本工艺具有简单、实用、效果佳等优点，本工艺制得的钛金铝型材其膜层硬度HV≈1500、同等条件下比镀22K金耐磨150倍，可加工成各种形态的金色、彩色，黑色等光亮的多种系列铝型材产品。
铝型材镀钛金工艺，包括选材、抛光、化学除油、清水冲洗、活化、真空镀钛工艺步骤，其特征在于它还包括：
a、预镀工艺，该工艺是将活化后并经清水冲洗的钛金铝型材置于由盐酸和水组成的液体中进行化学处理，处理温度为常温，微细铝管件加工，处理时间至液体发生激烈化学反应为止；
b、电镀工艺，该工艺中镀液成份包括硼酸、十二******钠、糖精、光亮剂，工艺条件：电流3-4A/dm阴极移动、5-7A/dm空气搅拌，镀液温度50-60℃，PH值3．9-4．2，电镀时间15分钟。
常用的铝工业材料
铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（***T） ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理 ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命 ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本 ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构 新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： yer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，精密微细铝管件加工，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优俍，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，微细铝管件加工标准，使其具有极为优俍的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料***的长处。适合功率组件表面贴装***T公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果***，俍好的绝缘性能和机械性能。
铝为银白色轻金属。有延展性。商品常制成棒状、片状、箔状、粉状、带状和丝状。在潮湿空气中能形成一层防止金属腐蚀的氧化膜。粉末状的铝和铝箔在空气中加热能猛烈燃烧，并发出眩目的白色火焰。易溶于稀***、、盐酸、NaOH和KOH，微细铝管件加工规格，不溶于水。相对密度2.70。熔点660℃。沸点2327℃。
以其轻、良好的导电和导热性能、高反射性和耐氧化而被广泛使用。做日用皿器的铝通常叫“钢精”或“钢种”。
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