测试治具-乾进电子-麻涌测试治具

气动卡盘的精度和寿数:

机床在加工的过程中，气动卡盘，液压卡盘常常会发作尺度不稳定，假如对这些毛病预先采纳正确的对策，一般它们是能够预防的，可能是气压不行及气管决裂 及时采纳了办法，即便气动卡盘，测试治具，液压卡盘在正确安装并在其旋转过程中润滑杰出，假如车床接受很大的载荷加工，从车床的外部视点来看，即便载荷是中止的，其载荷的确循环往复的，一朝一夕车床的主轴疲惫从而到达寿数。其现象是这种现象咱们称之为疲惫脱落。一起，咱们把发作疲惫脱落界说为车床主轴的寿数，综上所述，车床主轴的损坏问题能够作以下的归类和分类。

疲惫脱落=寿数、磨损、振动增大、摩擦力矩增大、咬粘、发生压痕、生锈、腐蚀这些就称之为毛病

因而，气动卡盘，液压卡盘的精度及寿数概念，卡盘的精度也来自于车床的主轴，一起，石排测试治具，可对寿数进行定量计算，这在评论卡盘的耐久性及精度才能等问题的时分经常被运用，欢迎新老客户前来骏特参观指导。

什么是探针?

探针也称“测验针”，常用在测验治具上用于测验PCB线路板，常见的规范有39mil，50mil，75mil，100mil，125mil。探针外表选用镀金，内部有平均寿数3万~100万次的高性能绷簧。

探针一般用于PCB板测验时又分为绷簧针(专用针)和通用针，绷簧针在运用时，需求依据所测验的PCB板的布线状况制造测验治具，且一般状况下，一个治具只能测验一种PCB板。通用针在运用时，只需有满足的点数即可，故现在许多厂家都在运用通用针。绷簧针依据运用状况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针。PCB板探针首要用于PCB板测验，ICT探针首要用于插件后的在线测验，BGA探针首要用于BGA封装测验及芯片测验。

探针的测验原理:

参数测验系统将电流或电压输入被测器材，然后丈量该器材对于此输入信号的呼应。

信号传输的途径:从测验仪经过电缆束至探针套管，然后经过探针针头至待测的焊点，到达被测器材，并***终沿原路回来测验仪器。

探针的原料:

现在首要选用的原料为W，ReW， 弹性一般，简单偏移，粘金屑，麻涌测试治具，需求多次的清洗，磨损损针长，寿数一般。 A 原料的免清针，这种原料弹性较好，测验中不简单偏移，并且不粘金屑，免清洗，谢岗测试治具，因而寿数较长。

决议探针寿数的要素

1、探针头部下压的深度（也就是头触摸测验点时头部下压程度。有细微触摸，有头部下压三分二和下压到底部）

2、探针下压时的速度。

3、探针下压时候的力度

4、探针的原料

常见探针品牌

1、ECT（美国）

2、INGUN（德国）

3、QA （美国）

4、IDI （美国）

5、FM （德国）

6、***（台湾）

7、国产针

探针分类

1、按用途分

1.ICT探针　（ICT series Probes)

一般直径在2.54mm-1.27mm之间，有业界的规范称号100mil，75mil，50mil，还有更特别的直径只要0.19mm，首要用于在线电路测验和功用测验．也称ICT测验和FCT测验．也是现在运用较多的一种探针．

2.界面探针(Interface Probes)

非规范的探针，一般是为少量做大型测验机台的客户定做的，例如泰瑞达（Teradyne)和安捷伦（Agilent)．用于测验机台与测验夹具的触摸点和面．

3.微型探针（MicroSeries Probes)

两个测验点中心距离一般为0.25mm至0.76mm．

4.开关探针（Switch Probes)

开关探针独自一支探针有两路电流．

5.高频探针（Coaxial Probes)

用于测验高频信号，有带屏蔽圈的可测验10GHz以内的和500MHz不带屏蔽圈的．

6.旋转探针（Rotator Probes)

弹力一般不高，因为其穿透性原本就很强，一般用于OSP处理过的PCBA测验．

7.高电流探针（High Current Probes)

探针直径在2.54mm-4.75mm之间．很大的测验电流可达39amps.

8.半导体探针 (Semiconductor Probes)

直径一般在0.50mm-1.27mm之间．带宽大于10GHz，50Ω characteristic

9.电池触摸探针 (Battery and Connector Contacts)

一般用于优化触摸效果，稳定性好和寿数长．

10.轿车线束测验测验探针

***用于轿车线束通断检测，直径在1.0--3.5mm之间，电流在3----50A

除以上类型外还有温度探针，Kelvin探针等，比较少用．

2、按针头类型分

依据探针的头型不同能够分为：尖针、爪针、圆头针，平头针，杯型针等。

与探针相关的测验禁绝的原因

●探针头型误用

●针套不行笔直

●探***禁绝

●针头污染

●头钝

●探针绷簧弹力不行

●探针内部污染形成触摸不良

探针规划需考虑要素

●电阻/阻抗

◆准确性/可重复性

◆测验程序稳定性

◆形成假性开路

●针头甩尾-TIR (total indicator run-out)

◆影响准确度的要素

◆刺禁绝

●绷簧力/机械寿数

◆刺穿污染之强力绷簧

◆用于高密度区之低力绷簧 – 板弯问题

◆寿数 – 停线时间短，换针成本低

PCB技能的新趋势

●免洗制程广泛运用

●测点数大增

●测点越来越小7

●零件更难测验

ATE可分为以下几种类型：

　　*数字测验体系—— 共享资源测验体系，每个管脚有***测验资源的测验体系。用来特性化测验集成电路的逻辑功用。如科利登的SC312和Quartet。

　　*线性器材测验体系——用来测验线性集成电路的测验体系。

　　*模仿测验体系——用来特性化测验集成电路的模仿功用。如科利登的ASL系列。

　　*存储器测验体系 － DRAM 测验体系，闪存测验体系。这些类型的自动化测验设备用于验证内存芯片。如科利登的Personal Kalos和Kalos系列，Agilent 的Versatest系列， Advantest的T5593。　　*板测验体系 － 板测验是用来测验整块印制电路板，而不是针对单个集成电路。如泰瑞达的1800。

　　*混合信号测验体系——这种类型的体系资源用来测验集成电路的模仿及数字功用。 如科利登的Quartet系列。

　　*RF测验体系——用来测验射频集成电路的测验。如科利登的ASL 3000RF和SZ-Falcon。

　　*SOC 测验体系—— 一般就是一个贵重的混合信号集成电路测验体系，用来测验超大规模集成电路（VLSI）芯片；而且这种超大规模集成电路（VLSI）芯片的集成度比传统的混 合信号芯片高得多。如科利登的Octet系列， Agilent的93000系列， Advantest的T6673。

　　ATE开发 是从简单器材、低管脚数、低速测验体系（10 MHz， 64 pins）到中等数量管脚、中速测验体系（40 MHz， 256 pins）到高管脚数、高速（超越100 MHz， 1024 pins）并终究过渡到现在的SoC测验体系（1024 pin， 超越400MHz，并具备模仿、存储器测验才能）。

　　未来的测验体系测验速度将超越1.6GHz，时序精度在几百纳秒范围内，并将数字、模仿、存储器和RF测验才能集成于一台测验体系。

　　这样一台测验体系的本钱将十分高，因而需求运用一台或多台测验工作台进行并行的器材测验。为了下降测验本钱，芯片中将参加自测验电路。同时依据削减测验体系本钱的考虑，模块化的测验体系将替代通用的测验体系。

ATE是Automatic Test Equipment的缩写，依据客户的测验要求、图纸及参阅计划，选用MCU、PLC、PC依据VB、VC开发渠道，使用 TestStandamp;LabVIEW和JTAG/Boundary Scan等技术开发、规划各类自动化测验设备。